岗位职责：

1.线上异常处理

2.客户抱怨处理

3.新工程及验证批编程及处理

4.SOP/SPEC/OCAP/FMEA/Control plan review

5.Project handing

任职要求：

1.大学本科及其以上学历，电子/材料/电子封装等相关专业

2.英文听说读写良好，CET4

3.具有WB/DB/MD等站别工作经验者优先考虑

4.熟悉PBGA、FBGA、QFP、SOP、LGA、QFN等产品的优先考虑

5.吃苦耐劳者优先考虑